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全瓷修复技术分类

2020-01-21 10:41出处:优加正牙网
导读:原理和工艺流程:WOLCERAM是德国最新的口腔电脑设计制作全瓷冠和全瓷桥的技术,可以使用氧化铝和氧化锆二种全瓷材料,采用专利技术的电磁感应的全瓷沉积,类似于金沉积技术。WOLCERAM电沉积制作的全瓷氧化铝可达1000MPA,氧化锆可达1200MPA

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全瓷修补技术归类


在中国,详细介绍锻造瓷和渗入全瓷修补技术的文章内容较多,有关瓷堆积和电子计算机全瓷的文章内容非常少,这里,关键详细介绍后二者的特性。


1.代表商品:EMPRESS2


原理和生产流程:和金属材料锻造原理一样,选用失蜡法,仅仅把金属材料换为了瓷块,锻造全过程选用真空泵铸压的铸造机。


技术和原材料特性:铸瓷技术基础类似常无偏见的锻造方式 ,技术学习培训简易。铸瓷原材料较为全透明,针对色调较深的牙齿,不适感协作铸瓷修补,后牙也不宜做铸瓷修补。铸瓷桥不可以踏过企业,只有用以门牙。全瓷内冠和表层瓷粉为有机化学融合,抗压强度高。


适用范围:瓷贴面,瓷嵌体,单冠,铸瓷横蛮无理,门牙三企业桥。


2.渗入全瓷技术


代表商品:VITA INCERAM


原理和生产流程:选用在防火上刷瓷浆,烧造瓷内冠。


技术和原材料特性:选用机器设备少,只无原则瓷冠炉,工艺流程罗多。渗入全瓷原材料应用空气氧化AL.全瓷内冠和表层瓷粉为有机化学融合,抗压强度高。


适用范围:单冠,前后左右牙三企业桥。


3.瓷堆积技术


代表商品:WOLCERAM


原理和生产流程:WOLCERAM是法国最新消息的口腔科电脑绘图制做全瓷冠和全瓷桥的技术,能够 应用三氧化二铝和氧化锆二种全瓷原材料,选用专利权技术的电磁的全瓷堆积,类似金堆积技术。WOLCERAM立即将全瓷原材料堆积到工作中代型上,代型不必翻模,降低了工艺流程,原材料和偏差,全瓷的薄厚由电脑上操纵。


技术和原材料特性:堆积一个内冠或4企业的桥,只秒。WOLCERAM电堆积制做的全瓷三氧化二铝达到1000MPA,氧化锆达到1200MPA.全瓷内冠和表层瓷粉为有机化学融合,抗压强度高。适用范围:能够 制做-5企业的牙桥,前后左右牙单冠栽种桥,各种各样牙齿种植体瓷基台。死髓牙和中重度四环素牙。


4.电子计算机CAD/CAM全瓷技术


代表商品:CEREC,CERCON,EVEREST,DCS,LAVA,PROCERA


原理和生产流程:电子计算机全瓷协同设计和机械加工系统软件,选用的原理基本一致,把工业生产上应用的CAD/CAM实用化,电子计算机全瓷制做全过程分成:代模扫描仪,成像设计,内冠碾磨,内冠烧造全过程。


技术和原材料特性:电子计算机全瓷技术,机器设备价格昂贵,原材料成本增加,技术优秀,生产加工制做時间尚需提升。电子计算机全瓷技术应用的原材料大多数三氧化二铝和氧化锆,氧化锆内冠和表层瓷粉为机械设备物理学融合,抗压强度沒有有机化学融合的高。氧化锆全瓷有时候会有见崩瓷的状况,选用铸压饰面板瓷能够 改进,可是原材料和机器设备成本费会提升许多。


适用范围:4企业的牙桥,前后左右牙单冠。

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